Die ERSA Dip & Print Station ermöglicht dem Anwender von ERSA Rework Systemen die Bauteilvorbereitung (Auftrag von Lotpaste oder Flussmittel) einfach, zuverlässig und reproduzierbar vorzunehmen.
Optionale Dip-Schablonen erlauben es, Bauteile definiert in Flussmittel oder Lotpaste einzutauchen und so ein definiertes Depot an den Lötanschlüssen zu erzeugen. Dieses Verfahren eignet sich für BGA und die meisten Fine-Pitch Bauteile. Mit einer bauteilspezifischen Print-Schablone werden z.B. QFN / MLF Anschlüsse und die anderer SMD Komponenten einfach und präzise mit einem Lotpastendepot versehen.
Beim Print-Prozess wird das in die Schablone eingespannte Bauteil von unten mit Lotpaste bedruckt, um anschließend mittels der Platziereinheit aus der Schablone ausgehoben und platziert zu werden.
Für jedes ERSA Rework System gibt es eine passende Rahmenfixierung zur Aufnahme des Schablonenrahmens der Dip & Print Station am Platziersystem.
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